一种电芯顶侧封装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电芯顶侧封装置，包括封装架体、装设于封装架体上的封装直线导轨、装设于封装直线导轨上的封装滑块、装设于封装滑块上的封装模具及用于带动所述封装滑块沿所述封装直线导轨定向移动的封装动力件。本实用新型在封装架体上设置封装直线导轨，并通过封装动力件带动封装滑块沿封装直线导轨定向运动，从而带动封装模具沿封装直线导轨定向运动，能够有效提高封装的稳定性和精准性，同时，该结构简单，更便于用户使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯顶侧封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020011049.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN210956882U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
黄刚山
申请人 ：
东莞市枭源精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市道滘镇虹南路5号华智·科创园A1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020011049.8
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058
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法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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