一种膏体灌装机的自动理瓶装置

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摘要

本实用新型涉及一种膏体灌装机的自动理瓶装置，属于膏体灌装机的技术领域，其技术方案要点是一种膏体灌装机的自动理瓶装置，包括灌装机本体，灌装机本体的一侧设置有机体、输送转盘和设置在机体上的理瓶装置，理瓶装置设置有支架、连接板和第一导槽板，支架与机体固定连接，连接板置于之间的中间位置处，第一导槽板置于连接板的底部位置处并与连接板固定相连，所述连接板的底部设置有辅助板，辅助板置于第一导槽板相对的一侧，且辅助板远离连接板的一侧与第一导槽板抵接相连，达到提高包装瓶的上料速率的效果。

基本信息

专利标题：

一种膏体灌装机的自动理瓶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020012726.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211545924U

授权日：

2020-09-22

发明人：

田春燕田东奎魏昆军

申请人：

汇丽天晟（天津）生物技术有限公司

申请人地址：

天津市西青区经济技术开发区赛达三大道1号A座5层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020012726.8

主分类号：

B67C3/24

IPC分类号：

B67C3/24