用于铆接的铆钉上料装置
授权
摘要
本实用新型提供用于铆接的铆钉上料装置，包括用于铆钉上料的装置本体；装置本体包括进料装置、振动装置；进料装置包括进料仓、送料管；振动装置包括振动上料口、振动出料口；其中，进料仓用以盛放若干铆钉；送料管的一端内部连通进料仓，另一端内部连通振动上料口；送料管连接振动上料口的一端向下倾斜；铆钉依次经进料仓、送料管至振动上料口，并经振动装置振动上料至振动出料口送出。本实用新型采用重力结合振动上料，实现铆钉高效上料过程。本实用新型结构巧妙，设计合理，符合自动化生产实际需求，便于自动化领域推广应用。
基本信息
专利标题 ：
用于铆接的铆钉上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020013052.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211807946U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
章登亮
申请人 ：
博众精工科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张川
优先权 ：
CN202020013052.3
主分类号 ：
B29C65/60
IPC分类号 ：
B29C65/60 B29C65/78 B29L31/46
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
B29C65/60
铆接
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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