耐高压光电耦合器
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高压光电耦合器，包括：管壳，包括黑胶外层和透明内层，透明内层包括内层顶端面、内层底端面和内层侧面，黑胶外层包括外层顶端面、外层底端面和外层侧面；发光器和受光器，均设置在透明内层内部并分别靠近相对向的两处内层侧面，发光器和受光器之间的间距为8.26毫米；输入管脚，穿过发光器靠近的外层侧面和内层侧面后与发光器连接；输出管脚，穿过受光器靠近的外层侧面和内层侧面后与受光器连接。将发光器和受光器之间的间距增加至8.26毫米，增加了爬电距离，其次，将发光器和受光器分别设置在相对的内层侧面，不会出现压塌支架情况，保证了发光器和受光器之间的距离达到耐高压的要求，提高了光电耦合器的耐高压水平。
基本信息
专利标题 ：
耐高压光电耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020016866.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211062700U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
张广添何畏吴质朴
申请人 ：
深圳市奥伦德元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN202020016866.2
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L25/16 H01L31/08 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
