散热性良好的触控一体机
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性良好的触控一体机,包括壳体、门盖、第一水冷排、第一风扇、水泵、进水管和出水管,所述壳体一端嵌设有触控屏,所述壳体内部设有固定架,所述固定架上设有主板,所述触控屏与主板电性连接,所述门盖转动盖设于壳体另一端面上,所述第一水冷排盖设于主板上,且所述第一水冷排端部固定于固定架上,所述第一水冷排相对的上下端面设有进水口和出水口;所述第一风扇固定于第一水冷排远离主板一端;所述水泵固定于壳体内壁上;所述进水管两端分别连接进水口和水泵的出水端;所述出水管两端分别连接出水口和水泵的进水端。本实用新型提供一种散热性良好的触控一体机,可以快速为触控一体机散热。
基本信息
专利标题 :
散热性良好的触控一体机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020018771.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-06
授权号 :
CN211015292U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
李阳
申请人 :
深圳市桑德龙科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区大浪街道大浪社区同富邨工业区21号4层
代理机构 :
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘小芹
优先权 :
CN202020018771.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 G06F3/041
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载