还原蒸箱装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种还原蒸箱装置，包括箱体、饱和蒸汽加热机构、第一保温顶棚、第一蒸汽源、热水源；第一保温顶棚处于箱体的上方，饱和蒸汽加热机构处于箱体的下方；第一保温顶棚内具有第一盘管，第一盘管外与第一保温顶棚之间的间隙填充有导热介质，第一盘管的进口与第一蒸汽源连通，第一盘管的出口与饱和蒸汽加热机构连通；热水源与饱和蒸汽加热机构连通。本实用新型可解决避免布面水渍的问题及提高还原蒸箱蒸汽使用率的技术问题。

基本信息

专利标题：

还原蒸箱装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020019670.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN211897419U

授权日：

2020-11-10

发明人：

张永高章金芳陈万明徐华君王力张忠史元庆

申请人：

浙江金塔克斯科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市上虞区杭州湾经济技术开发区纬十一路86号

代理机构：

杭州创造力专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈冲

优先权：

CN202020019670.9

主分类号：

D06B19/00

IPC分类号：

D06B19/00 D06B23/18 D06B23/22