用于PCB板贴片加工的载具

专利权的终止

摘要

本实用新型提出了用于PCB板贴片加工的载具，包括载体板，载体板的上表面沿长度方向开设有若干平行的定位凹槽，定位凹槽的两端设置有沿宽度方向的取放板槽，定位凹槽的底面开设有若干通向载体板下表面的散热孔。本实用新型使用时，将PCB板放入定位凹槽中，在输送流转时，PCB板不会与输送装置接触、摩擦，PCB板不会与其他装置发生碰撞，可以很好的保护PCB板；其中，取放板槽用于方便放入和取出PCB板；另外，载体板上设置有散热孔，在PCB经过加焊炉等加热后，可以加快PCB板的散热，散热性能好。

基本信息

专利标题：

用于PCB板贴片加工的载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020020682.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN211184470U

授权日：

2020-08-04

发明人：

林宙

申请人：

福建锐翰光电科技有限公司

申请人地址：

福建省福州市福清市音西街道福百大道97号（裕园物流园内）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020020682.3

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30