发热片单元及发热装置

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摘要

一种发热片单元及发热装置，所述发热装置包含多个发热片单元。所述发热片单元包含基板、导电层，以及至少一致热片。所述基板包括抵接面。所述导电层设置于所述基板的抵接面上，且包括内导电部，以及两个分别连接所述内导电部的外导电部。所述致热片设置于所述导电层的内导电部上且与所述内导电部电连接，且所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯。借此，所述发热装置能够免除长时间的预热，快速提升室内温度，节省能源，还便于事前的施工作业与后续的维修保养。

基本信息

专利标题：

发热片单元及发热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020023809.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211128239U

授权日：

2020-07-28

发明人：

梁一帆

申请人：

纮茂股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

张雅军

优先权：

CN202020023809.7

主分类号：

H05B3/08

IPC分类号：

H05B3/08