一种新型自动安装SMD磁环结构
授权
摘要
一种新型自动安装SMD磁环结构，包括：CASE机构、磁环和PIN脚，磁环与CASE机构内部连接，PIN脚与CASE机构上部焊接连接。其中，CASE机构包括：表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫。本实用新型与传统技术相比，通过增设含有表面贴装器的CASE机构，将磁环装入CASE机构中，安装方便，实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数，提高了磁环的安装效率，改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性，同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响，提高了产品性能和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型自动安装SMD磁环结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020026253.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211455432U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李俊华傅翼杨胜麒
申请人 ：
上海美星电子有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹漕路30号4号楼203室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020026253.7
主分类号 ：
H01F3/00
IPC分类号 ：
H01F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F3/00
磁芯，磁轭或衔铁
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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