耳机喇叭

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种耳机喇叭，包括喇叭本体，所述喇叭本体设有发声面，所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架，所述麦克风支架与发声面之间设置间距，所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风，所述麦克风的收音面与发声面相对，以通过麦克风收集喇叭本体的声音频段。与现有技术相比，通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架，将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上，同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距，从而使该喇叭本体与用于降噪收音的麦克风合二为一形成一个整体，不仅解决了装配时需要分别装配的工序问题，而且也进一步地压缩了两者的体积，使耳机的整体体积可以变得更小。

基本信息

专利标题：

耳机喇叭

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020028147.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211019180U

授权日：

2020-07-14

发明人：

刘垣皜邓世琳

申请人：

深圳华玺声学智能制造技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人：

顾楠楠

优先权：

CN202020028147.2

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10