一种单片对射式光耦封装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种单片对射式光耦封装支架，包括：支架主体；第一载片区，一端用于安装发光元件，设置于所述支架主体的一面上且垂直于所述支架主体；第二载片区，斜对于所述第一载片区设置，一端用于安装光敏元件，设置于所述支架主体的所述一面的相对面上且垂直于所述支架主体。相比于传统技术，本实用新型设计合理，结构简便，成本低廉，加工方式更加优化，能够满足目前光耦封装的产业需求。
基本信息
专利标题 ：
一种单片对射式光耦封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020028736.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211062727U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
何畏吴质朴
申请人 ：
深圳市奥伦德元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN202020028736.0
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/12
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法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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