与超声探头适形的耦合贴

授权

摘要

本申请涉及一种与超声探头适形的耦合贴，所述耦合贴由具有透声性的高弹性材料制成；所述耦合贴具有一腔体，所述腔体在自然状态下的可容纳体积小于等于所适配的超声探头的适形包裹部分体积，所述腔体的内表面包括与超声探头的声头面贴合的耦合面和从所述耦合面外周向后延伸以用于弹性包裹超声探头的外壳表面的包裹面，所述包裹面的后端形成开口端，所述开口端的形状小于或等于所述超声探头的适形包裹部分的最大外形。所述耦合贴弹性好不易破裂，能够通过不同幅度的拉伸套装于不同形状大小的超声探头上并贴合声头面。

基本信息

专利标题：

与超声探头适形的耦合贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020029013.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211633350U

授权日：

2020-10-09

发明人：

邹建锋孙德胜曾俊华

申请人：

经方精密医疗（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山片区青松西路与青兰二路交汇处C栋301

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

李琴

优先权：

CN202020029013.2

主分类号：

A61B8/00

IPC分类号：

A61B8/00