一种手机壳镭雕翻转治具
授权
摘要

本实用新型公开一种手机壳镭雕翻转治具,包括:升降组件,安装在所述升降组件上的旋转组件;所述升降组件包括:底板,安装在所述底板上的第一驱动装置,与所述第一驱动装置的输出端连接的第一传动组件,与所述第一传动组件连接的滚珠丝杆,套在所述滚珠丝杆上的滚珠螺母,与所述滚珠螺母连接的固定板,设置在所述滚珠丝杆外侧的滑轨;所述滑轨上设置有滑块,所述滑块与所述固定板连接;所述旋转组件包括:安装板,与所述安装板连接的第二驱动装置,与所述第二驱动装置的输出端连接的第二传动组件,与所述第二传动组件连接的载具。本实用新型通过旋转组件实现载具上的手机壳不同面的镭雕操作,可有效防止手机壳的刮伤及损坏问题,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种手机壳镭雕翻转治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020029398.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-07
授权号 :
CN211638678U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
张建华张敏黎慧均郭登旺邓熊光吴君杰
申请人 :
速博达(深圳)自动化有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道石家社区下石家西路8号第1栋401
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
宋鹏跃
优先权 :
CN202020029398.2
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/02  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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