一种微调焊接平台
授权
摘要
一种微调焊接平台，包括滑轨和滑动板，滑轨与滑动板相互滑动连接，滑动板上表面分别垂直设有伸缩柱和气缸，并通过其与焊接平台相互连接，焊接平台上表面分别设有固定块和放置块，其相互之间分别设有冷气孔和水平柱，放置块上表面设有塑胶吸盘，焊接平台下底面设有冷风供给阀，冷风供给阀与冷气孔相互连通；焊接平台上设有水平柱，由于水平柱底部设有弹簧，在物体放置在其上表面时，能够保证被焊接物充分接触并有效减少焊接热量的流失。
基本信息
专利标题 ：
一种微调焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020033493.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211387502U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
韩忠侯伟谢飞
申请人 ：
江苏博阳智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐城经济技术开发区五台山路1号1幢521室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020033493.X
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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