一种手机主板隔离盖板
授权
摘要
本实用新型提供一种手机主板隔离盖板，涉及手机领域，包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板的左上方和第二盖板的左下方均设有连接块，所述连接块之间上下重叠在一起，所述连接块上设有螺孔，所述第一盖板和第二盖板之间留有略大于连接块高度的间隙，所述第二盖板下端通过柔性膜连接到第一盖板的顶端，所述第二盖板外侧通过胶水粘连有加强网，所述加强网向上延申冰覆盖到第二盖板的背面和第一盖板的背面；本实用新型提供了一种手机主板隔离盖板，使用分离式结构，让隔离盖板可替换性高，而且该结构使得盖板强度有所提升，能够更好的保护手机主板。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板隔离盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020033893.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN210745215U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
陈森德
申请人 ：
深圳市金讯宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道42区宝安大道边华创达中心商务大厦E栋1-2楼2楼A区
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020033893.0
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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