电接端子浸液装置
授权
摘要

本实用新型涉及自动化机构技术领域,尤其是指一种电接端子浸液装置。所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架,该安装支架装设有延伸至浸没槽的盛料器,该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔,所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸没槽的开口槽,该开口槽的两侧均装设有导向组件,所述容置器连接有导向调节组件,该导向调节组件与开口槽在同一直线上。利用可拆卸装设的安装支架和盛料器配合,达到灵活拆卸更换装在盛料器中的阳极球,同时增加导向组件和导向调节组件,很好的限制了进入浸泡机构的金属端子的晃动范围,保证传输稳定性。

基本信息
专利标题 :
电接端子浸液装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020035422.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-08
授权号 :
CN211420358U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
邹俊峰孙昌波罗应勇
申请人 :
东莞金镀实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市麻涌镇广麻大道126号61号楼301室
代理机构 :
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
范亮
优先权 :
CN202020035422.3
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00  C25D7/00  C25D21/00  C25D5/34  C25D3/12  C25D5/48  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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