一种模块化安装结构的叠层电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块化安装结构的叠层电容器，包括一模块化PCB板，该模块化PCB板上蚀刻有电路，其元件安装面一侧边缘立式安装有总控板，总控板上设置有总控元件，模块化PCB板的元件安装面、与设备电路板的电接面分布有背向相对应的弹性接触电极；元件安装面和设备电路板的电接面的弹性接触电极分别是第一弹性接触电极和第二弹性接触电极，各第二弹性接触电极与各第一弹性接触电极一一对应且电连接；第一弹性接触电极等量分成若干区域并分布形成电极组，在每个电极组前后侧的板面上设置有相向的两个护板，两个护板之间扣接有模组化的叠层电容器，模组化的叠层电容器扣接后其下端的端子部与电极组形成抵触连接。本实用新型叠层电容器可拼接。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化安装结构的叠层电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020039104.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN210896998U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
殷睿
申请人 ：
深圳市瑞康电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房11,12A
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
代春兰
优先权 ：
CN202020039104.4
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/005 H01G4/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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