一种纪念币封装结构
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摘要
本实用新型涉及包装技术领域，具体涉及一种纪念币封装结构，其包括基材层以及分别复合于基材层上表面和下表面的防刮保护层，所述基材层上开设有容纳孔，所述容纳孔的直径比纪念币的直径小0.01‑0.02mm，所述容纳孔的深度与纪念币的厚度相等。采用本实用新型的封装结构封装金银币、纪念币或金银条时，封装后体积小，便于储存和携带。
基本信息
专利标题 ：
一种纪念币封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020039395.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211969833U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
余忠孔艳华
申请人 ：
北京金成源文化发展有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观东大街338号创客广场B3-28-001
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN202020039395.7
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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