一种手机主板排线预折设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板排线预折设备，包括：底座、水平驱动装置、升降驱动装置、第一折弯刀、第一支架、第二支架和第三支架，所述第一折弯刀设置在升降驱动装置上且竖直指向上方，所述水平驱动装置上设置有第一固定座，所述第一伸缩驱动装置的底端设置有延伸至第一折弯刀上方的第二折弯刀，所述第一折弯刀顶部内凹设置有第一圆弧槽，所述第二折弯刀底部设置有位于第一圆弧槽上方的压杆，所述第二伸缩驱动装置的底端设置有延伸至第一折弯刀上方的第三折弯刀。通过上述方式，本实用新型所述的手机主板排线预折设备，在手机主板排线上得到大角度的圆弧状弯折，确保了折弯的角度，提升了手机主板排线弯折效率和自动化水平。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板排线预折设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020045697.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211990351U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
段徽庆房超
申请人 ：
南通科瑞恩智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区晨阳路7号
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李猛
优先权 ：
CN202020045697.5
主分类号 ：
B21D5/00
IPC分类号 ：
B21D5/00 B21D11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D5/00
沿直线弯曲金属板，如形成简单曲线形
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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