一种设有定位架构的加工治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有定位架构的加工治具，包括底座和线盘，底座的顶部通过多个立柱与线盘的底部固定连接，线盘的顶部固定连接有垫膜，线盘的两侧均通过固定装置固定连接有侧板，两个侧板之间自上而下一侧固定安装有定位板组、第一定位环组、第一轮组、第二轮组和第二定位环组，本实用新型一种设有定位架构的加工治具，线盘顶部铺设有垫膜，通过垫膜以提高线盘高度，使线盘高度达到85.3mm以上，以减少弯针；线盘通过固定装置固定安装两个侧板，两个侧板固定安装定位机构，线针依次垂直通过定位板、一个定位杆、两个转杆和另一个定位杆，最后穿过线盘，精确定位，降低线针损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种设有定位架构的加工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020053816.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-11
授权号 ：
CN211639624U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
贾晓磊林成才
申请人 ：
昆山君治电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020053816.1
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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