一种精准控制焊锡温度的锡炉
授权
摘要
本实用新型涉及一种精准控制焊锡温度的锡炉，包括壳体、电路板、炉温调节器、显示屏、母锡炉、子锡炉、第一温度控制器、第二温度控制器、第一加热装置和第二加热装置，所述子锡炉嵌套在母锡炉内，所述母锡炉上设有第一加热装置和第一温度控制器，所述子锡炉上设有第二加热装置和第二温度控制器。所述精准控制焊锡温度的锡炉采用了母锡炉、子锡炉的嵌套方案，母锡炉、子锡炉的加热装置和温度控制器都是相互独立的，母锡炉内焊锡的温度偏差可以控制在±5ºC左右，再利用子锡炉的第二加热装置和第二温度控制器进行温度微调，子锡炉内的焊锡可以达到±1ºC左右的温度偏差，精度更高，可以应用在对焊锡的温度精度要求很高的场合。
基本信息
专利标题 ：
一种精准控制焊锡温度的锡炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020054977.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211708321U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
李凯
申请人 ：
深圳市惠拓电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道楼岗大道蓝天科技园A1A2A5栋（A5栋5楼C1）
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202020054977.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K1/008
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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