一种散热式二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热式二极管，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片封装在热熔胶内，所述封装壳包裹在所述热熔胶的表面，所述热熔胶的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管，多个散热管呈圆弧结构且多个散热管呈同轴结构，多个散热管的两端均连通有一连通管道，多个散热管以及所述连通管道的内部均灌注有吸热凝胶，所述连通管道延伸到所述封装壳的外侧且所述连通管道的端部与所述封装壳的外侧平齐。本实用新型有效对二极管本体进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种散热式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020057094.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN210956651U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
祁立国
申请人 ：
上海曾都电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区叶榭镇叶旺路1号三楼
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN202020057094.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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