一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机，包括焊接机主体，所述焊接机主体一端连接有放置件，所述放置件包括活动板固定连接在活动板上端的固定块，所述焊接机主体的内部设置有固定卡块，所述焊接机主体的一端安装有连接导线，所述连接导线的一端设置有焊接枪，所述焊接枪的下端设置有把手，所述把手的下端连接有旋转块，所述旋转块的上端把手的内部设置有连接手绳。本实用新型所述的一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机，可以便于焊接枪的临时放置，可以便于焊接枪的使用，防止焊接枪在使用时掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的手持式光纤激光焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020058850.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211305208U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
李金成李金秋
申请人 ：
武汉双成激光设备制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市蔡甸区大集街银燕村国利村（武汉市宏利兴业科技有限公司厂区内5号厂房）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020058850.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
