一种圆锯片基体激光切割辅助平台
授权
摘要
一种圆锯片基体激光切割辅助平台,环形平台通过支撑杆支撑在底座上,圆环形的电磁块放置在环形平台上,电磁块的中心轴与环形平台的中心轴重合,电磁块的半径小于环形平台的半径,电磁块的内孔半径小于环形平台的内孔半径;固定在底座上的定位杆沿中心轴穿过电磁块和环形平台的内孔;锯片基体的中心孔套在定位杆上,锯片基体吸附在电磁块上。当圆锯片基体切割时,利用圆锯片基体切割辅助装置,可以避免基体板材因放置平台的原因而造成尺寸精度的偏差。同时,可以避免激光束对放置平面的切割损伤,有利于设备的损耗。一方面改善了锯片加工的尺寸精度、提升锯片产品使用性能;另一方面减少企业的质量成本浪费和设备资金投入。
基本信息
专利标题 :
一种圆锯片基体激光切割辅助平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020061949.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN212144987U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
吴功益徐传生张青龙
申请人 :
杭州和源精密工具有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市大江东产业聚集区青六北路668号
代理机构 :
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 :
王兵
优先权 :
CN202020061949.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/02 B23K26/70 B23D65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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