采用智能标签技术的射频卡
授权
摘要

本实用新型涉及射频卡技术领域,具体的说是一种采用智能标签技术的射频卡,包括上层面层和下层面层,所述上层面层和下层面层分别通过粘合剂贴合固定在蚀刻天线层的上下两面上,所述蚀刻天线层包括天线基层,所述天线基层的两面分别贴合有正面铝箔层和过桥面铝箔层,所述蚀刻天线层上通过导电胶固定有芯片。本射频卡表面平整、光亮,外观好,蚀刻天线层2通过机器蚀刻自动做出来,排版尺寸非常精确,极大地提高了作业效率和贴附精度,有利于提高后续的冲切精度,产品不良率低,与传统的铜线绕制的方式相比,具有生产效率高、产品一致性好、材料成本低、人工成本低等特点。

基本信息
专利标题 :
采用智能标签技术的射频卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020062527.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211349400U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
颜炳军李仁祥
申请人 :
深圳市卡的智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区侨香路香年广场C座704
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN202020062527.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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