一种可水平安装的充油式低压大电流套管结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可水平安装的充油式低压大电流套管结构，具有载流导体部分、上瓷件、下瓷件以及安装法兰，载流导体部分在上、下瓷件里侧，上瓷件和下瓷件之间通过法兰进行连接、固定，上瓷件与安装法兰结合的位置设计成胶装结构；在载流导体头部朝向上瓷件内腔的一侧、载流导体部尾部朝向下瓷件内腔的一侧分别设有限位结构，载流导体下部端圈与压圈之间设有弹簧紧压结构。本实用新型实现了载流导体径向对上、下瓷件固定和支撑，限制了上、下瓷件的径向位移，同时在套管与上、下瓷件接触面之间的密封垫圈，形成双密封结构，使得套管整体密封性、安全性被强化。
基本信息
专利标题 ：
一种可水平安装的充油式低压大电流套管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020065042.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211125325U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李文博安泽峰闻政王慧民狄子淇
申请人 ：
沈阳和新套管有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路32号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李晓光
优先权 ：
CN202020065042.4
主分类号 ：
H01F27/29
IPC分类号 ：
H01F27/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
H01F27/29
接线柱；抽头装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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