一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统
授权
摘要
本实用新型涉及半导体切割研磨水过滤的技术领域，尤其是涉及一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统。一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统，包括原液罐、过滤罐、过滤组件、滤清液罐和原料泵，所述过滤组件包括用于连通所述滤清液罐与所述过滤罐的连接管，所述连接管悬伸至所述过滤罐内，所述连接管于所述过滤罐内连接有过滤器，所述过滤罐的下方设置有排渣阀，所述过滤罐上设置有震动泵。原液罐内的原液通过原料泵加入至过滤罐内，并通过过滤组件的过滤进入到滤清液罐内储存，从而完成过滤。启动震动泵，震动泵带动过滤罐及过滤罐内的过滤器震动，从而使泥饼从过滤器上掉落，并从排渣口处将泥渣排出。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020066585.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211612272U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
袁小贵
申请人 ：
深圳市水视界环保科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西区7号侨德科技园C栋101
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
诸炳彬
优先权 ：
CN202020066585.8
主分类号 ：
B01D61/00
IPC分类号 ：
B01D61/00 B01D65/02 C02F1/44 B01D29/11 B01D29/13
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D61/00
利用半透膜分离的方法，例如渗析，渗透，超滤；其专用设备，辅助设备或辅助操作
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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