具有微流道的液冷板的真空钎焊结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，包括：上下设置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排设有若干筋条，相邻两所述筋条之间形成微流道。若干所述筋条与所述底板之间设有铜网和焊接片，所述铜网抵压在若干所述筋条的底部，所述焊接片抵压在所述底板与所述铜网之间。本实用新型的有益效果：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工艺；通过设置铜网过渡层，焊接时能及时吸收多余的焊料，大大减少了焊料堵微流道的情况发生；可根据微流道的宽度调整铜网的目数，适用范围广；工艺简单可控，焊接时对待焊表面质量要求低，焊接质量稳定。
基本信息
专利标题 ：
具有微流道的液冷板的真空钎焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067186.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN212286198U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈基明司国栋
申请人 ：
深圳市晟达真空钎焊技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1322号103、206
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202020067186.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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