一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴，包括基层，所述基层的两侧均通过第一胶层分别粘接有第一防水层和RFID芯片层，所述RFID芯片层远离基层的一侧固定粘接有绝缘层，所述绝缘层远离RFID芯片层的一侧通过第二胶层固定粘接有第二防水层。本实用新型中通过RFID芯片层的设置，使标贴可以与手机进行通信，可以有效防止物品的丢失。
基本信息
专利标题 ：
一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020072202.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211471292U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
胡辉
申请人 ：
广州市胡氏智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市萝岗区云埔三路19号3栋2楼
代理机构 ：
广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龚素琴
优先权 ：
CN202020072202.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 G09F3/02 G06K19/077
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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