电子设备壳体保压治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子设备壳体保压治具，包括基板，边框压迫组件及压紧机构；所述基板上表面的中部设置有一定位台，所述定位台用于对所述边框进行定位；所述边框压迫组件用于压迫所述边框，以迫使所述边框的下边沿与所述定位台相抵触；所述压紧机构包括压板组件及锁定组件，所述压板组件用于当所述后壳粘接在所述边框的上边沿时压迫所述后壳，所述锁定组件设置于所述基板上，用于将所述压板组件锁定在所述基板上。根据本实用新型提供的电子设备壳体保压治具，通过对边框产生压迫，以使其下边沿与定位台相相抵持，从而使得边框平整的固定在治具上，以确保边框与后壳连接紧密可靠，提高产品品质。

基本信息

专利标题：

电子设备壳体保压治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020077096.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN212288826U

授权日：

2021-01-05

发明人：

华江沁马爽

申请人：

深圳市世宗自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

郑学伟

优先权：

CN202020077096.2

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/52 B29C65/56 B29L31/34