一种铜排打孔平台落料装置
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摘要
本实用新型涉及一种铜排打孔平台落料装置，属于铜排加工设备的技术领域，其技术方案要点是一种铜排打孔平台落料装置，包括冲压座，冲压座的底部为镂空设置，所述冲压座的底部设置有用于接收碎屑的导料槽，导料槽的底部设置有连接座，连接座与打孔平台固定连接，连接座包括连接板和竖直设置在连接板上的弹簧，弹簧的两端分别与连接板的上表面、导料槽的下表面固定相连，弹簧设置有多个，多个弹簧间隔设置在导料槽和连接板之间，达到保护车间环境的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种铜排打孔平台落料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079719.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211758134U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
左磊顾建祥于涛李德胜
申请人 ：
天津市天开陶普电器有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区风电产业园永信道10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020079719.X
主分类号 ：
B21D43/20
IPC分类号 ：
B21D43/20 B21D43/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D43/00
连接于或配置于或专门适用于有关加工或处理金属板、金属管或金属型材料的进给、定位或储存装置；其与切割装置的连接
B21D43/20
储存设备；堆积或非堆积
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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