立式电芯封印装置及封口装置

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摘要

本实用新型公开了一种立式电芯封印装置，包括：封装机构，设置在安装板上，用于给电芯进行封装，所述封装机构包括对称设置的两组封装封头及驱动两组所述封装封头相互靠近或相互远离的第一动力组件；限位机构，设置在与所述安装板平行设置的安装底板上，用于承载所述电芯；其中，所述限位机构包括用于承载所述电芯的承载组件及用于从所述电芯的两侧进行支撑限位的支撑组件。克服传统的平式封装机构中电解液易残留到气袋内的问题，采用本实用新型所述立式电芯封印装置，先将需封印的电芯竖直放入限位机构中，从其上下、左右反向进行限位，解决了立式封装可能存在的电解液残留在气袋内部的问题，同时解决抽气封口二次封装精度低的问题，且操作方便，自动化程度高。

基本信息

专利标题：

立式电芯封印装置及封口装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020080214.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-15

授权号：

CN211428283U

授权日：

2020-09-04

发明人：

不公告发明人

申请人：

无锡先导智能装备股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路18号无锡先导二工厂

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020080214.5

主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M10/04 H01M6/00