摄像头保护组件的保压治具及其保压设备
授权
摘要
本实用新型公开一种摄像头保护组件的保压治具及其保压设备，摄像头保护组件包括摄像头支架及固定环，包括治具座、第一压板组件、盖板及第二压板组件，治具座的一侧具有仿形台，且仿形台开设有用于适配摄像头支架的仿形孔；第一压板组件设于相对仿形台的另一侧，且第一压板组件具有的支撑件从仿形孔延伸至仿形台上，用于在将摄像头支架容置在仿形孔时以支撑摄像头支架；盖板设于在仿形台的一侧，用于与支撑件共同固定摄像头支架；第二压板组件设于第一压板组件上且相对治具座，第二压板组件具有顶压件伸入支撑件内，用于在将固定环配置在摄像头支架上时将固定环支撑固定。由此能够使得固定环和摄像头支架的贴合更为紧密，保压焊接的精度更高。
基本信息
专利标题 ：
摄像头保护组件的保压治具及其保压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020081348.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211991466U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
陈世辉马爽
申请人 ：
深圳市世宗自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
郑学伟
优先权 ：
CN202020081348.9
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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