一种铜排加工上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种铜排加工上料装置，属于配电柜加工生产的技术领域，其技术方案要点是一种铜排加工上料装置，包括上料架，所述上料架包括支架和多个滚筒，支架呈立体方形设计，滚筒水平设置于支架的顶部且滚筒的两端与支架转动连接，多个滚筒沿着支架的延伸方向均匀间隔设置，达到提高铜排的高效生产的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种铜排加工上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020081439.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211768119U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
左磊于涛邢学胜汪奇
申请人 ：
天津市天开陶普电器有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区风电产业园永信道10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020081439.2
主分类号 ：
B65G13/00
IPC分类号 ：
B65G13/00 B65G13/12 B65G13/11 B65G39/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G13/00
辊道
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
