智能直流微网控制系统电路焊接平台
授权
摘要
智能直流微网控制系统电路焊接平台，包括操作桌子，操作桌子包括桌板，其特征在于：所述桌板的中部安装连续可调升降焊接平台，所述连续可调升降焊接平台包括两套螺纹升降装置，本实用新型在现有技术基础上增加了连续可调升降焊接平台，连续可调升降焊接平台能够方便在一定范围内可连续的调节防护平台板的高度，从而可以方便使用者根据自身体型、自身工作习惯的需要在一定范围内连续调节防护平台板的高度，从而更加便于使用者进行电子产品组装工作。使用者可以通过观察水准泡，调节两套螺纹升降装置螺栓上端的高度，从而使防护平台板更加接近于水平，方便使用者操作。
基本信息
专利标题 ：
智能直流微网控制系统电路焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020082291.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211982240U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
贾永智孟磊超张怡
申请人 ：
西安领瑞达通信设备有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西部大道117号2幢1单元10101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020082291.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
