一种导电泡棉贴背胶装置

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摘要

本实用新型涉及电子新材料附属装置的技术领域，特别是涉及一种导电泡棉贴背胶装置，可有效的降低对导电泡棉底面的磨损；包括底板、固定架、卷筒、四组支撑杆、横板、四组伸缩杆、四组弹簧、固定座、固定轴和压辊，横板顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧分别纵向设置有四组伸缩孔，固定座底端中央区域设置有固定槽；还包括放置板、四组支腿、四组滚轮、滑块、左固定板、右固定板和电机，底板顶端中央区域设置有滑动槽，左固定板和右固定板左侧壁中央区域分别横向设置有左转动孔和右转动孔，电机左部输出端设置有传动轴，传动轴外侧壁中央区域设置有外螺纹。

基本信息

专利标题：

一种导电泡棉贴背胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020087325.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-15

授权号：

CN211712260U

授权日：

2020-10-20

发明人：

李旭李瑜李虎

申请人：

苏州富泰得电子新型材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区临湖镇木东路8055号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭磊

优先权：

CN202020087325.9

主分类号：

B65H37/04

IPC分类号：

B65H37/04