一种混合补偿扩展连接装置
授权
摘要
本实用新型属于无功补偿设备技术领域，具体涉及一种混合补偿扩展连接装置。包括MCU、无源干结点输出单元、有源直流输出单元、一体式输出单元和电源管理单元，无源干结点输出单元、有源直流输出单元、一体式输出单元和电源管理单元均与MCU连接，MCU还连接有通讯输入单元。用于解决SVG模块由于与现有无源补偿系统的投切方式不同所带来的不能兼容的问题。通过与MCU连接的无源干结点输出单元、有源直流输出单元和一体式输出单元，满足动态混合补偿系统中SVC为不同的投切单元时，均可以实现投切信号的传递，大大提高了混合补偿系统中的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
一种混合补偿扩展连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020088557.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211405492U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
胡豪仇志远
申请人 ：
江苏沃之源电力技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新技术创业服务中心2411
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄启兵
优先权 ：
CN202020088557.6
主分类号 ：
H02J3/18
IPC分类号 ：
H02J3/18 H02J3/01 H02J3/26
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
