一种PCBA焊点用自动点锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCBA焊点用自动点锡装置，包括机架，所述机架的顶部通过Y轴机械手安装有导轨床，所述机架的侧面固定连接有导轨架，所述导轨架的前面通过X轴机械手安装有导轨板，所述导轨板的上端安装有缠绕锡线的收卷轮，所述导轨板的前面转动连接有导锡装置，所述导轨板的下端固定连接有固定板，所述固定板的右前侧通过Z轴机械手安装有电烙铁，所述固定板的左前侧固定连接有延伸至电烙铁下端的送锡嘴，所述锡线通过导锡装置与送锡嘴后并延伸至电烙铁的下端。本实用新型，利用机器代替人工上锡，保证了PCBA焊点上锡的一致性、完整性，极大的节约了人工的成本，有效的提高了生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCBA焊点用自动点锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020090020.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211531456U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
彭小平
申请人 ：
广州澳沃司照明电器有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区江夏村8号201房
代理机构 ：
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董武洲
优先权 ：
CN202020090020.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/06 B23K3/08
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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