珍珠棉切割装置

授权

摘要

本实用新型提供了珍珠棉切割装置，包括切割机构、推进机构、压紧机构以及工作台；所述切割机构和推进机构设置在工作台下方，所述压紧机构设置在工作台上方；所述工作台设置有切割孔和推进孔；所述切割机构包括：切割架、圆形的刀架以及环形的切割刀；所述推进机构包括：推进支架和推进滚辊；所述压紧机构包括：第一压紧支架、第二压紧支架、第一压紧辊以及第二压紧辊；所述刀架与推进滚辊直径相等且转速相同。

基本信息

专利标题：

珍珠棉切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020090941.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-15

授权号：

CN212096515U

授权日：

2020-12-08

发明人：

高峰

申请人：

合肥泽霖包装科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市肥西县桃花镇长安工业聚集区繁华大道与玉兰大道交叉口新锦丰集团3号厂房5号门

代理机构：

合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐锦妙

优先权：

CN202020090941.X

主分类号：

B26D1/15

IPC分类号：

B26D1/15 B26D7/04 B26D7/06