一种屏蔽式圆形RJ45金属外壳带屏蔽弹片焊接母头
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摘要
一种屏蔽式圆形RJ45金属外壳带屏蔽弹片焊接母头，包括：金属外壳，用于安装壳体；所述金属外壳内设置有壳体安装位；壳体，用于安装屏蔽弹片、母头端子和后塞；所述壳体上设置有屏蔽弹片安装位、端子安装位和后塞安装位；屏蔽弹片，用于焊接屏蔽线；所述屏蔽弹片设置于所述屏蔽弹片安装位上；母头端子，用于连接公头端子；所述母头端子设置于所述端子安装位上；后塞，用于与所述壳体共同夹紧所述屏蔽弹片和所述母头端子；所述后塞设置于所述后塞安装位上；其中，所述屏蔽弹片上引出焊脚并与所述母头端子并排，所述屏蔽线焊接于所述屏蔽弹片上。本申请将屏蔽弹片引出焊脚与屏蔽线焊接，且屏蔽弹片焊脚与RJ45端子并排设置，可实现自动化焊接，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽式圆形RJ45金属外壳带屏蔽弹片焊接母头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092080.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211238610U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
胡斌辉高伟于永祥义小平
申请人 ：
深圳市创亿欣精密电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第三排10号A栋、11号A栋
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琪
优先权 ：
CN202020092080.9
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/6591 H01R24/64
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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