一种机箱生产用批量打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种机箱生产用批量打孔设备,包括架体,所述架体上安装有激光打孔结构;其中,所述激光打孔结构主要包括:固定台、固定块、固定架、移动齿条、移动箱、第一电机、第一齿轮、齿轮架、旋转箱、第二电机、第二齿轮、轴承、旋转台、轴固定块、旋转轴、第三齿轮、第一激光切割头、第二激光切割头以及第三激光切割头;本实用新型涉及打孔设备技术领域;本案有益效果为:解决了现有的机箱打孔大部分采用细状物冲压形成,但这种方式生产速度慢,单次生产时间较长,工作速率慢,且冲压出的孔型不规则,影响产品美观,生产过程中有可能造成产品的损坏,增加生产成本的问题。

基本信息
专利标题 :
一种机箱生产用批量打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020092261.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN211804453U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
李云
申请人 :
山东金科通讯科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区新泺大街208号银荷大厦D座3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020092261.1
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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