一种SMD元件包装机封合刀头
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMD元件包装机封合刀头，包括第一热封刀、第二热封刀、料带和调节机构，所述第一热封刀位于第二热封刀左侧，且第一热封刀的一侧外壁和第二热封刀的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱；两个所述滑柱外壁分别滑动连接有两个对称的滑座；两个所述滑座一端分别焊接有两个对称的安装板；所述第一热封刀的底部外壁和第二热封刀的底部外壁分别设置有两个对称的斜面。本实用新型通过设置第一热封刀、第二热封刀和斜面，能够通过料带的前进对其进行热封压合，避免了直接接触SMD元件而导致元件损伤，提升了封合效果；通过设置斜面与水平方向和竖直方向的夹角均为45°，能够使热封过程更为平稳，提升了可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD元件包装机封合刀头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092954.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211685770U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
石敏冯磊
申请人 ：
安徽省奇得电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省六安市经济技术开发区正阳路与衡山路交叉口现代科技产业园
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱小杰
优先权 ：
CN202020092954.0
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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