半自动鞋垫包装袋热压封口装置
授权
摘要
半自动鞋垫包装袋热压封口装置，包括机架，机架中设置固定板，固定板上设置固定座和支架，在固定座前侧制有安装槽，安装槽中设置电感式接近感应开关，固定座上设置硅胶材料制成的底板，在支架上设置气缸，气缸的活塞杆穿过支架连接升降板，升降板中设置连接杆，升降板经连接杆连接加热板，加热板经紧固件与连接杆相固定，在加热板中安装加热棒，加热棒经导线联接电源，加热板下端制有弧形刀头，弧形刀与头鞋垫包装袋以及底板相配合。
基本信息
专利标题 ：
半自动鞋垫包装袋热压封口装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020093687.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211893910U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
金程阳金鑫蔡卫兵陈柳邑
申请人 ：
台州市黄岩区第二职业技术学校
申请人地址 ：
浙江省台州市黄岩区江口镇山下郎村一区313号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
管阳峰
优先权 ：
CN202020093687.9
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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