注塑一体成型式NTC热敏电阻连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种注塑一体成型式NTC热敏电阻连接结构，包括有注塑件、玻封头以及导线；该玻封头镶嵌成型固定在注塑件上并外露于注塑件的外表面，玻封头内具有一热敏电阻；该导线的连接端镶嵌成型固定在注塑件内，导线的连接端与热敏电阻导通连接。通过将玻封头镶嵌成型固定在注塑件上并外露于注塑件的外表面，并配合导线的连接端镶嵌成型固定在注塑件内，使得注塑件能对玻封头以及导线起到很好的固定作用，玻封头在组装件装配时配合强度也更好，并且注塑件也能使产品有线束定向折弯的功能，使得在产品线束折弯时不会出现玻封头晃动、歪斜以及露出更多的尺寸，从而可以保证产品有良好的NTC功能，同时产品的组装过程也更加便捷。
基本信息
专利标题 ：
注塑一体成型式NTC热敏电阻连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020094186.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211294768U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
刘云飞莫金堂李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第13栋105、东坑社区鹏升路3号厂房1栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202020094186.2
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/14 H01C1/16 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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