一种无卤素助焊剂添加装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无卤素助焊剂添加装置，包括基座、盛液筒和电磁导轨，所述基座上表面一侧开设有凹槽，所述凹槽底端中间固定有固定柱，所述固定柱外侧的凹槽底端开设有圆环槽，所述盛液筒底端插接在凹槽内，所述盛液筒底端面固定有圆柱，所述圆柱中间开设有通孔，所述通孔上部卡接有圆块，所述圆块下表面通过弹簧与圆柱内部连接，所述凹槽一侧的基座上固定有液体泵，所述基座上嵌入安装有液压缸，所述液压缸上固定有套杆，所述套杆内活动安装有内杆，所述电磁导轨下表面与内杆顶端固定，所述电磁导轨前端面滑动安装有盒体，所述盒体上固定有焊头和喷头。本实用新型具有喷锡板焊锡的同时添加助焊剂喷涂，提高焊锡效率，节约时间的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种无卤素助焊剂添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020095179.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211759081U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张伟连陈智裕
申请人 ：
科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市佛冈县石角镇城南工业区
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202020095179.4
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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