本实用新型公开了一种新型金刚石树脂盘，旨在解决磨块无法与底座进行拆卸更换的问题。其技术方案要点是：包括底座和若干磨块，底座上设有用于放置磨块的放置腔一，放置腔一的腔底设有放置腔二，放置腔二与磨块之间设有卡接结构，放置腔二的腔壁上对称设有若干容纳腔一，卡接结构包括两个基块，两个基块相对的一侧固定连接有若干弹簧，两个基块相背离的一侧设有穿插在容纳腔一内的连接杆一，基块上还设有伸出放置腔一的拨杆，基块上还设有若干连接杆二，连接杆二相背离的一侧均设有卡块，磨块的底部还设有用于放置连接杆二的容纳腔二，本实用新型通过卡接结构的设置实现磨块与底座可进行更换和拆卸的目的。