片材输送装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种片材输送装置，涉及输送设备技术领域。片材输送装置，包括用于输送片材的第一输送机构和第二输送机构，第一输送机构包括第一输送带，第二输送机构包括第二输送带，片材输送装置还包括片材压送机构，片材压送机构包括安装框，以及设置于安装框上的过料板和压送装置，安装框设置于第一输送机构和第二输送机构上；过料板位于第一输送带和第二输送带之间，且过料板的上表面与第一输送带和第二输送带的上表面平齐；压送装置位于过料板的上方，压送装置用于将片材由第一输送带经过料板压送至第二输送带。本实用新型片材输送装置达到了稳定可靠输送片材的目的，提高了检测速度。

基本信息

专利标题：

片材输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020097907.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211812490U

授权日：

2020-10-30

发明人：

宋光辉刘中强

申请人：

山东华滋自动化技术股份有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新区樱前街与高新二路交叉口北100米路东

代理机构：

潍坊正信致远知识产权代理有限公司

代理人：

李红亮

优先权：

CN202020097907.5

主分类号：

B65H5/22

IPC分类号：

B65H5/22 B65H5/38 B07C5/36