利于提高平整度的模切生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种利于提高平整度的模切生产线，包括上料装置和模切装置，所述上料装置位于所述模切装置的上游；所述上料装置按生产流程依次包括底材膜放料辊、第一压带机构、第二压带机构和第三压带机构，所述第一压带机构的上方设有第一胶带放卷机构，所述第二压带机构的上方设有第二胶带放卷机构，所述第三压带机构的上方设有基材放料辊；所述第一压带机构、所述第二压带机构和所述第三压带机构皆包括上压辊和下压辊，所述底材膜放料辊套有底材膜，所述底材膜被压于所述上压辊和所述下压辊之间。本实用新型在上模具下压过程中，顶压块压紧胶膜，刀刃对胶膜进行切割，保证产品边缘的平整度，自动化程度高。
基本信息
专利标题 ：
利于提高平整度的模切生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020104891.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211729399U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
杨皓李芳云陈鹏飞
申请人 ：
昆山域之光电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区郭泽路528号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202020104891.6
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02 B26F1/40 B65H20/02 B32B38/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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