圆刀排废装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种圆刀排废装置，包括基材膜放料辊、第一压膜机构、模切机构和第二压膜机构，所述基材膜放料辊位于所述第一压膜机构的上游，所述第一压膜机构位于所述模切机构的上游，所述模切机构位于所述第二压膜机构的上游；所述模切机构包括圆刀和钢辊，所述基材膜放料辊套有基材膜，所述基材膜被压于所述圆刀和所述钢辊之间，所述圆刀位于所述钢辊的上方，所述圆刀的外周面设有若干排圆刀片和若干个定位柱，若干排圆刀片沿着所述圆刀的周向设置，相邻两排圆刀片之间的间距为17‑18mm，每一排圆刀片皆由若干个呈闭合形状的刀刃组成。本实用新型将刀刃外围及圆孔内的废料去除，自动化程度高，通过泡棉将产品压紧后再切割，保证切割面的平整度。

基本信息

专利标题：

圆刀排废装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020105647.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211682437U

授权日：

2020-10-16

发明人：

杨皓李芳云陈鹏飞

申请人：

昆山域之光电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区郭泽路528号

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN202020105647.1

主分类号：

B26D7/18

IPC分类号：

B26D7/18 B26D7/02