一种适用于耳机的导音孔防水结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种适用于耳机的导音孔防水结构，用于解决现有耳机防水性能不足的技术问题。本实用新型实施例包括耳机外壳以及设置于所述耳机外壳内部的支架；所述耳机外壳上开设有导音孔，所述导音孔的内部嵌入有凹形钢网，所述凹形钢网包括钢网本体以及围设于钢网本体的底面的围边，所述围边的顶面设置有第一防水胶层，所述围边的顶面通过所述第一防水胶层与所述耳机外壳的内侧壁固定连接，所述围边的底面设置有第二防水胶层，所述围边的底面通过所述第二防水胶层固定连接有防水尼龙网，所述防水尼龙网设置于所述支架的上方。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于耳机的导音孔防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020107945.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN210807623U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
向前锋
申请人 ：
北京爱德发科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路68号双桥大厦8层815
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛亭亭
优先权 ：
CN202020107945.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210807623U.PDF
PDF下载
